依据 DigiTimes 报导,台积电的 2nm 芯片研制作业已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将首先运用该工艺。报导指出台积电的 2nm 工厂也遭到地震影响,部分设备需求替换,不过因为当时 2nm 工艺仍处于研制和试产阶段,因而受损的晶圆数量不超越 10000 片。陈述指出台积电的 2nm 工艺现在现已敲定了量产时刻,试出产将于 2024 年下半年开端,小规模出产将于 2025 年第二季度逐步推进。值得注意的是,台积电坐落亚利桑那州的新工厂也将参加 2 纳米出产的队伍。