台积电：HPC推进穿越周期

发布时间：2025-05-10　点此：352次

作者 | 美股研习社

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7月14日盘前，虽然受消费电子需求落潮影响，台积电仍录得超预期财报。获益于客户对5/7nm及HPC（高功能核算）的需求驱动，公司营收接连9个季度创新高，净利同比大增76.4%，创历年新高。财报发布后股价上涨2.93%。

截止22年7月14日收盘，台积电21年全年涨幅为11.13%，22年至今涨幅为-27.19%，跑输同期标普500指数(SPY：-18.36%)和纳指100ETF(QQQ：-26.68%)的涨幅，跑赢同期费城半导体指数(SOXX：-32%)的涨幅。

01 财报详解

从全体来看，台积电22Q2营收同比增43.5%至5341.4亿元新台币（以美元计的营收同比增36.6%至181.6亿美元，指引176-182亿美元），接连9个季度创新高。ASP持续进步，但提价效应边沿削弱，经营本钱端（首要为资料端本钱）的下降，助推本季毛利率达59.1%（指引56%-58%，预期56.8%）；净利同比增76.4%至2370.27亿新台币（预估2198.1亿新台币，超预期约7.8%），创历年新高，摊薄后EPS同比增76.4%至9.14元新台币。

02 趋势：HPC及5/7nm强支撑，消费电子需求落潮或有缓解

按事务区分：HPC（高功能核算：43%）持续高添加，占营收比重接连两季逾越智能手机（38%，智能手机相关需求也受终端厂商高库存影响而削减，而5月我国智能机销量环比有所改善，最坏的时分或许现已曩昔，有待7月20号发布的国内6月智能手机数据的验证），高功能核算（HPC）高景气量持续，估计将成为公司长时间添加的主引擎，至少到25年HPC都将为最微弱添加渠道。

HPC 已逾越智能手机成为半导体职业添加的主引擎，具有高速处理数据和履行杂乱核算，以处理功能密布型问题的才能。跟着核算设备变得无处不在，经过全球网络生成和通讯的数据量（通常是实时的）呈指数级添加。为了跟上这种添加，HPC变得至关重要，而且正在呈现爆破式添加。据Report Ocean，估计到27 年，全球 HPC 芯片组商场规模将从 19 年的 43 亿美元到达 136.8 亿美元。

此前有音讯称台积电先进封装CoWos所需的封装基材与散热资料2022年订单量暴增约3倍，与GPU龙头英伟达2022年新旧产品替换相吻合，也有音讯称英伟达数据中心HPC芯片成绩将年生长200%-250%的高方针，若进展顺畅，选用5nm强化版的新产品最快22Q3初左右有望面世，对应台积电HPC和5nm营收占比的进一步进步。

按制程区分：台积电Q2先进制程（5/7nm别离占21%及30%）营收算计占总营收的51%，量产2年后，5nm营收仍未逾越7nm。但目前台积电 5 纳米宗族及延伸的 N4X 与 N4P已取得许多客户喜爱，量产第三年需求将坚持微弱。

苹果、AMD、英伟达等公司的5/7nm订单均仰赖于台积电，推进公司营收坚持高添加。

-苹果：已试产iPhone 14，并方案于8月份量产，初期销量将高于iPhone 13，估计22年全年将奉献5000亿新台币（约170.24亿美元）的订单额，同比添加23.3%。

-AMD：65亿美金预付款，保证22年两大新品（5nmZen4架构锐龙7000系列及RDNA3架构RX 700系列）。

英伟达：台积电独占英伟达2022年一切GPU订单。

据最新音讯，高通在骁龙8+转向台积电的4nm后，23-24年的新一代骁龙8系列订单（5G旗舰芯片）将由台积电独家供给，这会是台积电成绩添加的又一大动力。据悉，三星新机也将选用高通由台积电4nm代工的新一代旗舰5G晶片SM8550，且高通或许成为三星Galaxy S23系列处理器的仅有供给商。

台积电22Q2出货量同比添加10.1%至379.9W片12吋约当晶圆。未来随新建产能的逐步落地（估计23-24年新厂密布量产），出货量将进一步进步。关于商场忧虑台积电全球扩产导致产能过剩的问题，台积电董事长刘德音此前表明，扩张都是有客户的需求作为后台的。

据SEMI，全球半导体制作商从2020年初到2024年末，月产能将添加21%达690万片新高（8吋等效晶圆）。而8英寸晶圆厂设备开销继上一年攀升至53亿美元后，跟着全球半导体工业持续同心战胜芯片缺少问题，各地晶圆厂坚持高水准工作率，2022年预估总额仍可达49亿美元。

03 管理层指引

据法说会：N3有望于本年下半年投产，N2开展步入正轨，将于25年完成量产。估计Q3营收为198-206亿美元（中值202亿美元），毛利率为57.5%-59.5%（预期56.1%，估计长时间毛利率达53%是“可完成”的）。

虽然三星首先量产N3，但台积电多家首要客户（包含苹果、AMD、英伟达、博通、高通、英特尔和联发科），都在重视并排队等候3nm制程工艺的产能。据悉，台积电为3nm工艺预备了4波产能，其间首波产能的大部分，将会留给多年的大客户苹果，后3波产能也将被高通、英特尔、英伟达、AMD等厂商预订。量产初期的月产能估计将逾越2.5万片晶圆，苹果预订的N3产能将专门用于出产M2 Pro/M3芯片。

估计本年产能仍将吃紧，按美元计出售额将添加30%左右。别的，因设备供给推延，部分22年本钱开销推延至23年，因而22年全年本钱开销挨近此前指引的400-440亿美元的区间底端，但产能不会受此影响。

23年将呈现一个典型的芯片需求下滑周期，但全体下滑程度将好于08年。虽然23年库存调整将持续几个季度，公司事务仍会在23年录得添加，这将由先进技术支撑。估计23年产能利用率将坚持杰出，客户需求持续逾越供给才能，8 吋晶圆估计23年将提价5%。芯片需求的结构性添加依然微弱，估计以美元核算的长时间出售额复合年添加率为15％-20％。